既有粘接性能，又有导热功能，可以省去螺钉和卡片等连接方式，导热系数0.8w/m.k,黏结强度＞2.0MPa,使用温度范围-60-- 280℃,用于大功率器件、 电器模块 与散热器的粘接和填充