上海辰兮实业有限公司

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1101			导热系数1.2wm.k 析油值底于2%，耐温性好（50 200℃）1102比1101的耐温跟高可达280℃，热稳定性更高.广泛用于电子元件的热传递介质，CPU与散热器的间隙，大功率三极管，可控硅二极管于基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充
916			既有粘接性能，又有导热功能，可以省去螺钉和卡片等连接方式，导热系数0.8wm.k黏结强度＞2.0MPa使用温度范围60280℃用于大功率器件、电器模块与散热器的粘接和填充
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